Popis procesu
Obloukové pájení principiálně vychází ze svařovacích metod MIG/MAG. Hlavním rozdílem je chemické složení použitého přídavného materiálu označovaného jako vysokoteplotní pájka. Tato pájka má daleko nižší teplotu tavení ve srovnání s ocelovým svařovacím drátem. Také teplota tavné lázně je nižší a nedochází tak k roztavení základního materiálu. Díky tomuto faktu se obloukové pájení využívá ke spojování galvanicky pokovených plechů, neboť je zachována ochranná vrstva a nedochází k narušení korozní odolnosti spoje. Mezi další pozitiva lze zařadit stabilnější hoření elektrického oblouku, eliminace porozity spoje a snížení rozstřiku.
