Popis procesu
Plazmové obloukové svařování je podobné svařování metodou TIG, ze kterého také principiálně vychází. Potřebná energie pro natavení svařovaného materiálu je získána vysokou ionizací plazmového plynu proudícího okolo netavící se elektrody. Vzniklá plazma, dosahující vysokých teplot, je usměrněna speciálně kalibrovanou tryskou a fokusačním plynem. Plazmový paprsek je zúžen a dosahuje tak vyšší energetické hustoty. Kombinace dynamického účinku a vysoké teploty plazmového paprsku umožňuje proniknout hluboko do materiálu.
Oproti svařování konvenčními technologiemi lze dosáhnout vyšší svařovací rychlosti a menší tepelně ovlivněné oblasti, tedy i menší deformace svařence. Plazmové svařování nachází uplatnění především u tupých svarů větších tlouštěk. Výhodou je, že v určitých případech odpadá příprava svarových úkosů.
